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展会预告|Boschman邀您共赴PCIM Europe 2024

PCIM欧洲展是全球电子电力行业的顶级盛会,全球从业者齐聚一堂,展示和分享电子电力技术和应用。PCIM展会以电子电力、智能控制、能源管理等主题,内容涵盖了半导体、电子元器件、传感器、电机、电源管理、驱动控制等前沿技术。

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参展预告丨威斯派尔首次亮相PCIM Europe,并发布新产品WSP90!

PCIM Europe是享誉全球的电力电子系统及元器件展览会暨研讨会,PCIM Europe 2024 将以电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理四大主题为核心,展示电力电子领域的新技术成果和创新产品。

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新品发布 | WSP65震撼来袭,覆铜陶瓷基板性能和成本的最优选择

在功率散热材料设计中,寻找可靠性、工艺参数、性能以及成本之间的精妙平衡至关重要。WSP65覆铜陶瓷基板便是在这种设计思路下诞生的一种材料,是ZTA-DBC的完美升级产品:

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展会回顾 | 苏州宝士曼半导体亮相CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会

以“新能源 芯时代”为主题,“CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会”于2024年4月23-24日在苏州狮山会议中心圆满举行。苏州宝士曼半导体设备有限公司受邀参展并发表演讲。

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展会回顾 | 威斯派尔受邀参加 2024 CIAS功率半导体新能源创新发展大会

2024年4月22-24日,CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨 CIAShow功率半导体、装备与材料创新展将在苏州狮山会议中心举办。目前,威斯派尔800V SiC功率模块用覆铜陶瓷基板已批量上车,4月23-24日,威斯派尔携带新产品WSP65-02A亮相CIAS2024,分享功率模块用陶...

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BOSCHMAN x SEMICON CHINA 2024

2024年3月20-22日SEMICON China展会于上海新博览中心盛大举行,吸引了来自全球的半导体企业和专业人士。苏州宝士曼半导体设备有限公司(Boschman)以“提供一站式高品质封装设计,银烧结与注塑成型解决方案”为主题参展,受到了广泛的关注。

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博湃半导体参加2022年中国半导体封装测试技术与市场年会

2022年11月14-16日,第20届中国半导体封装测试与技术年会在江苏省南通市召开,苏州博湃半导体技术有限公司受邀参加,共同研讨封装技术,并进行产品展示。

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功率驱动,智启未来!博湃集团研发及应用中心揭幕典礼暨技术论坛

功率驱动,智启未来!博湃集团研发及应用中心揭幕典礼暨技术论坛圆满成功

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SEMI报告:2022年全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的1175亿美元

报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。

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SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元的新高

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

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2022年中国半导体封装与测试年会

2022年中国半导体封装与测试年会, 会议由中国半导体行业协会封装分会主办,封装分会及封装分会轮值理事长单位联合承办,至今已在全国各地成功举办过十九届

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中国.上海新博览中心-2022.8.31

专注电力电子领域的展览会及研讨会之一,立足行业二十余载

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第十届中国半导体设备年会

我国半导体设备行业唯一的权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

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新能源汽车功率半导体领域的会议

论坛是由PSiC与中国电力电子产业网发起主办的大型新能源汽车功率半导体领域的会议。

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