成为全球电子半导体产业创新及高品质解决方案的提供商
关于博湃以“新能源 芯时代”为主题，“CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会”于2024年4月23-24日在苏州狮山会议中心圆满举行。苏州宝士曼半导体设备有限公司受邀参展并发表演讲。
更多2024年4月22-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨 CIAShow功率半导体、装备与材料创新展将在苏州狮山会议中心举办。目前，威斯派尔800V SiC功率模块用覆铜陶瓷基板已批量上车，4月23-24日，威斯派尔携带新产品WSP65-02A亮相CIAS2024，分享功率模块用陶...
更多2024年3月20-22日SEMICON China展会于上海新博览中心盛大举行，吸引了来自全球的半导体企业和专业人士。苏州宝士曼半导体设备有限公司（Boschman）以“提供一站式高品质封装设计，银烧结与注塑成型解决方案”为主题参展，受到了广泛的关注。
更多2022年11月14-16日，第20届中国半导体封装测试与技术年会在江苏省南通市召开，苏州博湃半导体技术有限公司受邀参加，共同研讨封装技术，并进行产品展示。
更多报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。
更多2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。
更多2022年中国半导体封装与测试年会， 会议由中国半导体行业协会封装分会主办，封装分会及封装分会轮值理事长单位联合承办，至今已在全国各地成功举办过十九届
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