展会回顾

CIAS2024围绕新能源领域：风电、光伏、氢能、储能及新能源汽车产业发展及功率半导体应用与制造为核心，以论坛和展览的形式呈现，国内外知名第三代半导体材料制造企业、功率半导体企业、车企、电驱电控企业、充电桩企业、车载OBC/DC-DC企业、光储逆变器、氢燃料企业高层及技术专家一同与会交流。

1.产品亮点

小型银烧结设备sinterstar Mini，该设备同样采用了Boschman独家的DIT技术，在小型化，低成本的同时，兼顾可靠性和稳定性。完美契合各高校、研究所和实验室的研发型需求。

转子塑封设备Rotor Molding系列 ，该设备为解决传统转子塑封的失速问题，提供了快速可靠的解决方案。

银烧结设备sinterstar Inline，目前市场上可靠稳定的银烧结量产解决方案。

塑封设备Unistar系列，在封装、MEMS&Sensor封装、功率模块封装等领域有着的技术优势。

2.展位精彩瞬间

展位前热闹非凡，宝士曼的市场人员和技术人员向行业的同仁们介绍烧结和塑封设备，分享新技术，交流市场信息。

3.大会颁奖

大会现场举行了隆重的颁奖仪式，向为功率半导体行业做出贡献的企业颁发奖牌。

凭借着长期以来的产品质量和服务质量，宝士曼被评为“TOP50供应商"

热点论坛

Boschman中国区总监田天成先生发表演讲——《微纳米有压银烧结工艺在车用功率模块封装的应用阶段总结》

01 银烧结工艺基本介绍

田天成总监介绍了银烧结工艺的基本原理以及时间、压力、温度对银烧结过程的影响。

02 失效案例

Boschman在大量的应用经验中遇到各种各样的失效案例，如芯片碎裂、芯片位移、银层不均匀等，也深入分析了其失效原因。

03 烧结压力施加方案

烧结过程中，压力是及其重要的影响因素。Boschman的烧结加压方案经过了多次改进，终形成了以动态压头技术为核心的第三代加压方案，其稳定性和可靠性也得到了市场认可。

04 总结

Boschman作为银烧结领域的先行者和领导者，具备了更专业的技术能力和更丰富的应用经验，也在不断探索银烧结的技术的应用。同时，Boschman也拥有着丰富的功率模块封装开发经验，随着本土化支持与服务的不断深入，将逐渐成为中国客户可信赖的核心合作伙伴！