银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。

树脂通孔 (TPV) 是一项专利技术，可通过（传递模塑）封装创建高密度、高纵横比的电气和/或光学互连。

薄膜辅助塑封包括一系列涉及在封装引线框架之前，在模具中使用两张薄膜的独特技术。这种工艺能够改善封装质量。

动态压头技术 (DIT) 是一项专利技术，旨在进一步优化FAM 的性能，以在一个或多个表面上实现自动和动态压力控制。该技术还可让特定区域充分暴露。

AMB活性金属钎焊工艺是利用钎料中含有的少量活性元素（目前常用Ti）与陶瓷表面反应生成能与液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法，其性能可靠性指标很大程度取决于钎焊所用的焊料。