关于我们

ABOUT US

苏州博湃半导体技术有限公司是半导体技术的高科技创新者和制造商,推动功率半导体、先进封装技术及新能源应用的产业发展。博湃集团主要为客户提供设备解决方案、材料解决方案以及工程解决方案,凭借全球领先的核心技术积累,吸纳国内外先进的SiC功率半导体封装技术与AMB覆铜陶瓷基板技术与工艺,致力于成为全球电子半导体产业创新及高品质解决方案的供应商。

了解更多

服务与支持

Service and Support

IMG

关键技术

Read more
IMG

应用实验室中心

Read more
IMG

成功案例

Read more
IMG

资料中心

Read more
了解更多
引领创新
专利技术
客户好评

新闻资讯

NEWS

博湃半导体参加2022年中国半导体封装测试技术与市场年会

2022年11月14-16日,第20届中国半导体封装测试与技术年会在江苏省南通市召开,苏州博湃半导体技术有限公司受邀参加,共同研讨先进封装技术,并进行产品展示。

SEMI报告:2022年全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的1175亿美元

报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。

SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元的新高

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

更多新闻