BOSCHMAN x SEMICON CHINA 2024
2024年3月20-22日SEMICON China展会于上海新博览中心盛大举行,吸引了来自全球的半导体企业和专业人士。苏州宝士曼半导体设备有限公司(Boschman)以“提供一站式高品质封装设计,银烧结与注塑成型解决方案”为主题参展,受到了广泛的关注。
苏州博湃半导体技术有限公司是半导体技术的创新者和制造商,推动功率半导体、封装技术及新能源应用的产业发展。博湃集团主要为客户提供设备解决方案、材料解决方案以及工程解决方案,凭借全球的核心技术积累,吸纳国内外的SiC功率半导体封装技术与AMB覆铜陶瓷基板技术与工艺,致力于成为全球电子半导体产业创新及高品质解决方案的供应商。
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报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。
2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。