我们的技术造就创新解决方案
博湃 专注于为全球电子装配行业开发和供应先进的传递模塑封和烧结系统。我们可为各种产品提供增值封装和键合工艺及设备解决方案。
银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。
薄膜辅助塑封包括一系列涉及在封装引线框架之前，在模具中使用两张薄膜的独特技术。这种工艺能够改善封装质量。
通过卷对卷塑封提供最高生产率，这在很大程度上取决于有效模具长度和加工时间，从而实现高精度模具加工。
