Sinterstar Innovate F-XL|苏州博湃半导体技术有限公司

这是最通用的半自动烧结系统，适用于所有环保无铅的芯片粘接技术。该系统非常适合研发和小批量生产，良品率高，十分可靠。

高达 320℃ 的精确温度控制

为原型制作环境提供通用工具

闭环精确压力控制和监测

350 x 270 mm 的有效烧结面积

夹具烧结功能

仅在需要的区域施加压力

获得专利的动态压头技术 (DIT) 可确保为多种芯片应用提供相等的压力

在整个产品处理和烧结制程中集成 N2 保护

使用最高密度工具，间隙低至 400µm

充分特征化的工艺和处理参数

能够集成客户特定的工艺，如液压或软加工

开发客户特定的系统改进功能