产品中心

持续创新是我们的追求

从样品平稳过渡到大批量装配

我们提供使用半自动或全自动工艺生产中小批量产品的服务。在“从构想到工业化”的周期中，我们可以单独提供装配服务，也可以结合提供其他服务。
组装服务

我们的服务

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中小批量生产装配

我们能够每月生产数十万件合格产品，具体取决于封装要求。

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向大批量生产转移（OSAT 或非专属）

当订单量超过我们的中小批量产能时，我们可以协助客户将订单向内部（非专属）生产或大批量 OSAT 转移。

我们的装配能力

在新的封装开发完成且原型和工程样品通过资格鉴定后，我们可以在我们的微装配设施中开展制造活动。我们每月能够使用半自动或全自动工艺生产数十万件产品。在“从构想到生产”的周期中，我们可以单独提供装配服务，也可以结合提供其他服务。
丝网印刷
SMT 贴片机
芯片剪切和拉线系统
晶片切割（最大 8英寸）
激光打标机
产品切割
银烧结系统
回焊炉
等离子清洁
薄膜辅助塑封
真空 焊接
固化炉和 PMC 炉
手动切筋和成型
金/铝楔-楔键合
金球-楔键合
数字 X 光机
CSAM
自动光学检测
倒装芯片和芯片粘接（卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片
芯片粘接（4“ 至 8” 晶片，华夫盘，可以使用加热卡盘和喷嘴）

我们正在为以下行业的客户提供优质服务：

我们的应用领域
高功率模块和封装
光学封装
2.5D/3D封装
智能卡
微机电系统和传感器