Unistar Auto-2-FF-L

Unistar Auto-2-FF-L

全自动 2 带薄膜辅助塑封系统，专为先进的微机电系统、传感器、电源、方形扁平无引线 (QFN) 器件和球栅阵列 (BGA) 封装而设计。 该系统适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及单个模块。

了解更多信息

联系我们
Unistar Auto-2-FF-L

主要的规格和价值

单模，适用于单带或双带
夹紧力高达 100 吨
集成切料工具
采用动态压头技术，可创建具有暴露区域的封装/芯片上有开放区域的封装
多功能系统，方便在不同封装之间快速轻松地转换
适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及单个模块
最大引线框架/面板尺寸 255 x 75 mm
模具的金属表面保持洁净
使用多种塑封材料，包括强粘型和液体硅胶材料
无、单或双薄膜