活动概述

2024年3月20-22日SEMICON China展会于上海新博览中心盛大举行，吸引了来自全球的半导体企业和专业人士。苏州宝士曼半导体设备有限公司（Boschman）以“提供一站式高品质封装设计，银烧结与注塑成型解决方案”为主题参展，受到了广泛的关注。

展位亮点

互动体验：此次展会为来访的客户进行了产品展示和解说，并提供了详细的设备演示视频，让客户地了解到宝士曼的产品和技术。

技术亮点：凭借着DIT、DFAM等核心技术，在银烧结和塑封等领域始终处于地位。宝士曼也带来了更加的前沿封装技术和应用。

产品创新：宝士曼携小型烧结设备sinterstar mini和转子塑封设备亮相展会。

样品展示

此次展会上，宝士曼展出的模块烧结、T-PAK烧结等烧结应用案例，充分体现出宝士曼在烧结领域的丰富经验和成熟技术。另外，宝士曼也带来了MEMS&Sensor封装、电机转子封装应用案例，以及TPV技术等前沿应用案例。

现场体验

展台人头攒动，观众络绎不绝。

展位的技术人员与参观者进行深入的技术交流探讨，分享新的技术和行业趋势。观众对宝士曼展出的展品表现出浓厚兴趣，积参与技术交流并进行产品咨询。

展会总结

宝士曼作为银烧结领域的先行者和领导者，积累了足够成熟的技术和经验，既持续为客户提供稳定可靠的烧结设备，也致力于推动烧结技术的应用。

此外，凭借着在塑封领域30多年的探索和创新，宝士曼在模块封装，封装，MEMS&Senor封装，电机转子封装等多个领域也在不断探索更的封装方案，我们期待着与您一起用创新改变世界。

致谢

最后，感谢参与本次展会的客户、合作伙伴和观众！