博湃半导体参加2022年中国半导体封装测试技术与市场年会
- 发布时间: 2022-11-23
- 信息来源: 博湃半导体技术有限公司
文章摘要: 2022年11月14-16日，第20届中国半导体封装测试与技术年会在江苏省南通市召开，苏州博湃半导体技术有限公司受邀参加，共同研讨封装技术，并进行产品展示。
博湃半导体参加2022年中国半导体封装测试技术与市场年会
博湃半导体市场销售总监周鑫先生受邀出席了本次年会论坛，进行了《用于SiC功率模块的整体解决（核心设备/材料/工程）方案》的演讲。
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的具影响力的研讨会。博湃集团通过展台形式向参会者更为全面的展示了用于SiC功率模块的整体解决方案。
本次展会，博湃半导体聚焦半导体封装前沿技术应用及市场发展热点，展览并推介了宝士曼塑封及烧结设备、威斯派尔AMB覆铜陶瓷基板以及应用及研发实验室的工程服务能力，行业新老朋友在博湃展台讨论热烈。
博湃半导体期待明年与您再次相约
中国半导体封装测试技术与市场年会
END